2026年3月18-19日，为期两天的“2026年第二届第四代半导体技术研讨会”在杭州圆满落下帷幕。本次研讨会由浙江大学杭州国际科创中心、浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、国家第三代半导体技术创新中心及半导体在线联合主办，杭州镓仁半导体有限公司承办，汇聚了500+行业专家、科研学者、企业代表，围绕氧化镓、金刚石、氮化铝三大核心超宽禁带半导体材料，深入探讨技术突破、产业化路径与合作机遇，为推动第四代半导体技术从实验室走向产业化注入强劲动力。会上，来自国内外54位知名专家和学者向大家分享了他们的最新研究成果，主要聚焦于氧化镓、金刚石、氮化铝等第四代半导体晶体生长与加工、薄膜及外延、功率及光电器件、相关装备以及产业发展等重要主题。

江苏安德信加速器有限公司作为赞助单位与展商参加了该会议。

图：安德信科技展位

孙安教授作为特邀嘉宾参加了该研讨会，并做了“高端馈通的自主研发与进口替代”大会主旨报告，获得一致好评。

图：孙安教授为大会做主旨报告（1）

图：孙安教授为大会做主旨报告（2）