2026年4月10日“2026(无锡)国际碳化硅及相关材料应用大会暨第五届半导体先进封装技术大会”在无锡锡州花园酒店成功举办。该会议是2026年无锡地区围绕第三代半导体与先进封装技术举办的交流活动之一，与后续将于5月举办的CSPT中国半导体封装测试技术与市场大会（5月27–29日，无锡国际会议中心）形成技术与产业的前后呼应。
江苏安德信加速器有限公司作为赞助单位与展商参加了该会议，并获得“2026年中国半导体产业链领军企业奖”。
图：安德信科技参展海报
图：安德信科技展位
图：安德信科技获得“2026年中国半导体产业链领军企业奖”
孙安教授作为特邀嘉宾参加了该大会，并致开幕词、主持了上午的大会议程、做了“高端馈通的自主研发与进口替代”大会主旨报告，取得了很好的响应。晚宴期间，孙安教授代表组委会为获奖单位主持了颁奖仪式。
图：孙安教授为大会致辞
图：孙安教授为大会做主旨报告
图：孙安教授主持颁奖仪式
